La nuova stazione preriscaldante, facilita la separazione della scheda logica superiore/inferiore e la rimozione della colla e dei chip sulla scheda madre, senza l'ulteriore utilizzo di stazioni ad aria calda, permettendo lavorazioni molto piu veloci ed efficenti.
Moduli in Confezione:
- Dima iPhone X - XS - XS Max - Dima iPhone 11 Pro - 11 Pro Max - Dima iPhone 11