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Modulo 1: Introduzione alla riparazione di iPhone
• 1.1 Familiarizzazione con iPhone:
• Panoramica dei modelli di iPhone e delle caratteristiche principali.
• Introduzione ai componenti principali di iPhone: CPU, batteria, display, connettori, sensori e periferiche.
IOS 18 e successive , potenzialità da sfruttare nella riparazione e riassemblaggio periferiche originali
• 1.2 Strumenti essenziali per la riparazione di iPhone:
• Strumenti diagnostici di base: multimetro, alimentatore regolabile, stazioni termiche, saldatori e microscopio.
lettura e schemi elettrici e utilizzo dei software più comuni di riparazione
Modulo 2: Elettronica di base per la riparazione di iPhone
• 2.1 Fondamenti di elettronica:
• 2.2 Componenti elettronici chiave:
• 2.3 Distribuzione dei componenti critici sulla scheda logica:
• 2.4 Utilizzo del multimetro nella riparazione di iPhone: teoria e pratica.
Modulo 3: struttura e funzione della scheda logica dell'iPhone
• 3.1 Anatomia della scheda logica:
• Disposizione dei componenti principali sulla scheda
• 3.2 Linee di alimentazione principali negli iPhone:
• Identificazione e funzione delle linee di alimentazione principali, tra cui PP_VCC_MAIN, PP_BATT_VCC, PP_CPU, PP3V0, PP1V8.
• 3.3 Bus di comunicazione:
• Panoramica dei bus di comunicazione (I2C, SPI, UART)
• Identificazione e funzione dei principali circuiti integrati,CPU,PMIC,NAND, TRISTAR,TIGRIS, AUDIO,CIRCUITO RF,WIFI-BT,TOUCH, RETROILLUMIAZIONE ,FACE ID E BATTERIA
Modulo 4: Diagnostica di base dell'iPhone
• 4.1 Diagnosi di cortocircuiti e consumo anomalo di energia:
• Utilizzo di un alimentatore per rilevare il consumo di energia in standby e attivo.
• Identificazione di componenti in cortocircuito e analisi dei problemi con un multimetro.
• Esercizi diagnostici pratici per consumi elevati e cortocircuiti.
• 4.2 Utilizzo dell'alimentatore:
• Procedure per misurare il consumo energetico dell'iPhone in diversi stati.
Modulo 5: Esercizi pratici di diagnostica e riparazione su problemi reali
• 5.1 tecniche Dissaldatura e risaldatura
Trattamento ic resinati e non
Pulizia ic e reballing
Apertura pulizia e chiusura schede a sandwich
Swapp layer inferiori e superiori schede a sandwich
Face ID ,Batteria,Ricostruzione piazzole
A fine dello svolgimento del corso l'accademia rilascerà l'attestato di partecipazione.
il corso verrà svolta presso la nostra struttura in un area dedicata, con strumentazione di ultimissima generazione.