Kit RELIFE RL-007GA Per Ripristino Pad Danneggiati

Nuovo concetto di Jump, applicabile per saldare piastre di varie dimensioni ad alta efficienza / ottenendo piu stabilità nella riparazione.
Nuovi concetti della linea Fly, disponibili in varie forme e modelli di alette di saldatura Applicabili per piastre di saldatura.
Rimuovi lo strato di copertura e ripara le tue piastre di saldatura, ideal per:
Schedemadri /CPU / WIFI / disco rigido / IC Touch e così via.