Mechanic Blade BGA S1020 iPhone Series

Kit de 6 lâminas para remover todos os circuitos integrados da placa-mãe. Resistente a altas temperaturas, flexível e fino para permitir que você insira todas as lacunas entre os componentes. Você pode remover a resina ao redor dos cavacos, mas também limpar o próprio cavaco para uma nova formação de bolas. A ferramenta permite o uso de ambas as extremidades para as lâminas.